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芯片减薄与切割
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芯片减薄与切割

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1.0

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1.00

学分获取方式

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课程时长

0:46:32

免费

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讲师介绍
甄珍珍

甄珍珍，女，高校教师，研究生学历，讲师职称，考取中级系统集成项目管理工程师及高级信息系统项目管理师资格证，专业特长：微电子、网络、半导体，2022年带领学生参加“中国高校计算机大赛-网络技术挑战赛荣获华北赛区三等奖。

课程介绍
了解减薄在芯片工艺流程中的位置，掌握减薄的工艺流程、减薄的工艺步骤、传统划片工艺、激光划片工艺介绍、激光切割的影响因素等。
发布于：2024-01-22
第一章 芯片减薄与切割
1节 | （0:46:32）
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