绑定手机

害怕记不住账号吗？没关系！

只要绑定手机号，就能用手机号码快速登录了，还不快去绑定

关闭 立即绑定
01

0
0
立即签到
已签到
倒装芯片技术
视频

倒装芯片技术

学时

1.0

学分

1.00

学分获取方式

视频

课程时长

0:45:52

免费

立即报名
讲师介绍
甄珍珍

甄珍珍，女，高校教师，研究生学历，讲师职称，考取中级系统集成项目管理工程师及高级信息系统项目管理师资格证，专业特长：微电子、网络、半导体，2022年带领学生参加“中国高校计算机大赛-网络技术挑战赛荣获华北赛区三等奖。

课程介绍
了解倒装芯片技术简介、倒装片的工艺和分类、FC在国内的现状，掌握倒装芯片的凸点技术等知识点。
发布于：2024-01-22
第一章 倒装芯片技术
1节 | （0:45:52）
收起列表

暂无目录

暂无评价

暂无答疑

    换一批

    暂无报名

    调查问卷
      在线测验
        在线测评
          做作业

            暂无互动

              暂无附件

              训后评估

              暂无评估表

              该讲师的其他课程

              换一批
                倒装芯片技术 免费 立即报名
                报名信息
                请认真填写报名信息，随意填写会影响报名结果！
                收费课程
                试看课程
                扫码分享
                请使用微信扫一扫使用小程序进行直播