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MCM封装与三维封装技术
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MCM封装与三维封装技术

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1.0

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1.00

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课程时长

0:45:31

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讲师介绍
甄珍珍

甄珍珍，女，高校教师，研究生学历，讲师职称，考取中级系统集成项目管理工程师及高级信息系统项目管理师资格证，专业特长：微电子、网络、半导体，2022年带领学生参加“中国高校计算机大赛-网络技术挑战赛荣获华北赛区三等奖。

课程介绍
了解MCM封装、MCM封装的分类、三维（3D)封装技术的垂直互连、三维（3D)封装技术的优点和局限性等。
发布于：2024-01-22
第一章 MCM封装与三维封装技术
1节 | （0:45:31）
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